隨著互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求不斷演進(jìn),可升級(jí)性已成為延長(zhǎng)器件生命周期、減少重新設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)差異化功能的關(guān)鍵要素。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日發(fā)布高度集成的PIC32-BZ6單片機(jī)(MCU)。該解決方案作為通用單芯片平臺(tái),可顯著降低具備先進(jìn)互聯(lián)功能和…
隨著互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求不斷演進(jìn),可升級(jí)性已成為延長(zhǎng)器件生命周期、減少重新設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)差異化功能的關(guān)鍵要素。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日發(fā)布高度集成的PIC32-BZ6單片機(jī)(MCU)。該解決方案作為通用單芯片平臺(tái),可顯著降低具備先進(jìn)互聯(lián)功能和擴(kuò)展能力的多協(xié)議產(chǎn)品的研發(fā)成本、復(fù)雜度及上市時(shí)間。
Microchip負(fù)責(zé)無(wú)線解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Rishi Vasuki表示:“PIC32-BZ6 MCU憑借單芯片解決方案中強(qiáng)大的互聯(lián)能力、集成度和靈活性脫穎而出。目前市場(chǎng)上鮮有器件能將如此廣泛的功能集成于單一芯片中,我們已經(jīng)看到很多用戶在積極嘗試和使用這款產(chǎn)品。他們基于產(chǎn)品的多協(xié)議無(wú)線功能、先進(jìn)模擬特性和高I/O性能,高效開發(fā)出更智能且更互聯(lián)的產(chǎn)品?!?/span>
隨著智能設(shè)備的射頻設(shè)計(jì)復(fù)雜性日益增加,傳統(tǒng)無(wú)線解決方案通常需要多芯片組合才能新增功能,或頻繁重新設(shè)計(jì)才能滿足不斷升級(jí)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。PIC32-BZ6 MCU通過(guò)單顆高度集成的芯片替代傳統(tǒng)多芯片方案,消除了多協(xié)議有線/無(wú)線互聯(lián)的復(fù)雜性。該MCU還集成模擬外設(shè)以簡(jiǎn)化電機(jī)控制開發(fā),具備觸摸與圖形處理功能打造先進(jìn)人機(jī)界面,并提供大容量存儲(chǔ)支持復(fù)雜應(yīng)用、繁重工作負(fù)載及無(wú)線遠(yuǎn)程(OTA)固件更新。
PIC32-BZ6 MCU平臺(tái)為智能家居、汽車互聯(lián)、工業(yè)自動(dòng)化及無(wú)線電機(jī)控制等應(yīng)用場(chǎng)景提供簡(jiǎn)化的開發(fā)體驗(yàn),核心功能包括:
支持高要求的應(yīng)用和OTA更新的高容量存儲(chǔ)與可擴(kuò)展封裝選擇:高性能MCU配備2 MB閃存與512 KB RAM,提供132引腳IC及模塊化封裝,未來(lái)還將推出更多引腳配置和封裝選擇。
多協(xié)議無(wú)線網(wǎng)絡(luò):符合藍(lán)牙核心規(guī)范6.0標(biāo)準(zhǔn),支持Thread和Matter等基于802.15.4的協(xié)議以及私有智能家居網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
設(shè)計(jì)靈活性,拓展產(chǎn)品選項(xiàng)和升級(jí)空間:豐富的片上外設(shè)組合不僅支持無(wú)線互聯(lián)與OTA升級(jí),還涵蓋:
有線連接:多個(gè)接口,包括兩個(gè)用于汽車和工業(yè)通信的 CAN-FD 端口、一個(gè)支持高速有線連接的 10/100 Mbps 以太網(wǎng) MAC,以及一個(gè) USB 2.0 全速收發(fā)器,用于無(wú)縫數(shù)據(jù)傳輸和與 PC 的集成。
觸摸與顯示:集成電容分壓式(CVD)觸摸外設(shè)(最多18通道),支持高級(jí)用戶界面開發(fā)
電機(jī)控制:通過(guò)先進(jìn)的模擬外設(shè)簡(jiǎn)化系統(tǒng)開發(fā),包括 12 位 ADC、7 位 DAC、模擬比較器、PWM 和 QEI,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)電機(jī)位置與速度控制。
設(shè)計(jì)內(nèi)置安全機(jī)制保護(hù)應(yīng)用程序和IP:包含ROM中不可篡改的安全啟動(dòng)功能,以及支持AES、SHA、ECC和TRNG加密的先進(jìn)片內(nèi)硬件安全引擎。
嚴(yán)苛環(huán)境可靠性:通過(guò)AEC-Q100 一級(jí)(125℃)車規(guī)與工業(yè)級(jí)認(rèn)證
開發(fā)工具
Microchip通過(guò)提供成熟的芯片級(jí)參考設(shè)計(jì)和無(wú)線設(shè)計(jì)檢查服務(wù)簡(jiǎn)化PIC32-BZ6 MCU的開發(fā)與產(chǎn)品認(rèn)證,最大限度降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。全球多地區(qū)提供預(yù)認(rèn)證模塊以加速合規(guī)流程。PIC32-BZ6 MCU由PIC32-BZ6 Curiosity開發(fā)板提供支持,可全面測(cè)試MCU所有I/O接口、互聯(lián)功能和外設(shè)功能。開發(fā)者還可借助Microchip的MPLAB?集成開發(fā)環(huán)境(IDE)與Zephyr?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)獲得完整開發(fā)生態(tài)支持。
供貨與定價(jià)
PIC32-BZ6 MCU平臺(tái)目前包括PIC32CX2051BZ62132系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),非常適合需要高級(jí)連接和豐富I/O的多協(xié)議無(wú)線應(yīng)用;1萬(wàn)片起訂單價(jià)為3.73美元;還包括PIC32WM-BZ6204UE射頻認(rèn)證模塊,專為快速集成到無(wú)線產(chǎn)品、簡(jiǎn)化認(rèn)證流程并縮短上市時(shí)間而設(shè)計(jì),1萬(wàn)片起訂單價(jià)5.84美元。更多封裝與模塊選擇將陸續(xù)推出,以滿足更廣泛的應(yīng)用需求。
時(shí)間:2025-10-23
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